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NTB25P06, NVB25P06
PACKAGE DIMENSIONS
? T ?
SEATING
PLANE
1
? B ?
4
2
G
3
S
D 3 PL
0.13 (0.005)
M
T B
M
K
C
H
D 2 PAK 3
CASE 418B ? 04
ISSUE K
E
V
W
A
W
J
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. 418B ? 01 THRU 418B ? 03 OBSOLETE,
NEW STANDARD 418B ? 04.
INCHES MILLIMETERS
DIM MIN MAX MIN MAX
A 0.340 0.380 8.64 9.65
B 0.380 0.405 9.65 10.29
C 0.160 0.190 4.06 4.83
D 0.020 0.035 0.51 0.89
E 0.045 0.055 1.14 1.40
F 0.310 0.350 7.87 8.89
G 0.100 BSC 2.54 BSC
H 0.080 0.110 2.03 2.79
J 0.018 0.025 0.46 0.64
K 0.090 0.110 2.29 2.79
L 0.052 0.072 1.32 1.83
M 0.280 0.320 7.11 8.13
N 0.197 REF 5.00 REF
P 0.079 REF 2.00 REF
R 0.039 REF 0.99 REF
S 0.575 0.625 14.60 15.88
V 0.045 0.055 1.14 1.40
VARIABLE
CONFIGURATION
ZONE
R
N
U
P
M
F
VIEW W ? W
1
L
M
F
VIEW W ? W
2
L
M
F
VIEW W ? W
3
L
SOLDERING FOOTPRINT*
10.49
8.38
16.155
2X
3.504
2X
1.016
5.080
PITCH
DIMENSIONS: MILLIMETERS
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
5
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